2月29日，天津市委副书记、市长张工一行莅临TCL中环DW三期智慧工厂参观调研，副市长朱鹏、市政府秘书长胡学明陪同。TCL中环总经理沈浩平、副总经理杨永生、晶片BU天津生产基地总监赵朋占接待。
张工市长一行参观了公司展厅，并深入线切车间、集控中心考察，详细询问了公司在津布局、智慧化改造、产品销售等情况。
TCL中环DW三期智慧工厂
张工市长表示：希望公司始终坚持走创新之路，不断巩固技术迭代优势，拓展新兴业务板块，加强高附加值产品研发，积极推进产业链延链强链，持续提升市场竞争力，以进促稳实现更高质量发展。
TCL中环DW三期智慧工厂投资总额约30亿元，主要产品为G12大尺寸单晶硅片，规划产能25GW, 已于2022年11月正式投产。TCL中环基于成熟的技术积淀和Know-how积累，依托工业4.0生产体系支撑，提升柔性制造能力，实现全规格硅片产品供应1800+种，满足客户高质量、差异化、客制化需求，领跑N型产业发展。
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